芯片定位視覺系統(tǒng)
核心優(yōu)勢
智能化
融合多種技術(shù)于一體，軟硬件強(qiáng)大
（標(biāo)準(zhǔn)、定制產(chǎn)品齊全)
先進(jìn)算法
Deep Learning 缺陷檢測算法，模型推理（缺陷分割或缺陷定位）
（背景干擾去除、缺陷合并、檢出缺陷篩選等)
一鍵啟動
一鍵啟動檢測，多相機(jī)獨(dú)立工作
（編號匯總發(fā)送檢測結(jié)果)
自動化
自動檢測，產(chǎn)品隨輸送線流出，無需人工挑選
（檢測工位可選配 )
高精度
尺寸檢測精度高，速度快，檢測效率高
（重復(fù)檢測精度：±5μm )
開發(fā)可定制
可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行定制開發(fā)，
（定制開發(fā) )
視覺方案
定位流程
產(chǎn)品定位流程
· 調(diào)整好芯片與針卡對應(yīng)關(guān)系
· 保存芯片圖像
· 完成芯片九點(diǎn)標(biāo)定
· 用第2步保存的圖片計(jì)算出基準(zhǔn)的芯片XY位置及角度
· 對產(chǎn)品進(jìn)行拍照，計(jì)算當(dāng)前位置
· 產(chǎn)品移動到基準(zhǔn)芯片位置，對位完成
整體布局
可針對晶圓探針、芯片圓孔、外R角的全尺寸檢測，確保把不合格、壞的芯片篩選出來，有效保證探針和模塊、模塊和底座的裝配環(huán)節(jié)順利進(jìn)行，其精度最高可達(dá)0.7μm。
視頻號
公眾號
抖音號
